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  • 发布时间:2026-01-03

    美国政府已批准年度出口许可,允许台积电将源自美国的晶片制造设备运往其位于中国南京的生产基地。台积电确认,该许可有助于保障晶圆厂持续运转及产品交付不受影响,并已向路透社证实此消息。台积电表示,美国商务部已核发此项年度出口许可,使受美国出口管制的制程设备及相关技术项目,在供应南京厂时无需再逐案取得供应商许可。公司指出,此举...

  • 发布时间:2026-01-02

    感谢网友HH_KK、斯文当不了饭吃、Diixx、会弹琴的九号提供线索!北京时间1月1日,路透社援引消息报道,台积电于本周四确认,美国政府已向其发放年度许可授权,准许其位于中国南京的晶圆厂进口受美国出口管制的芯片制造设备。台积电在致路透社的声明中指出,该许可“保障晶圆厂持续稳定运营及客户产品交付不受影响”。“美国商务部已...

  • 发布时间:2026-01-02

    1月2日消息,台积电2nm制程的量产进程正严格依照既定路线图稳步推进。受终端市场强劲需求拉动,其晶圆代工产能一度趋紧,为应对持续增长的订单压力,这家全球领先的半导体代工厂已决定新增三座先进制程工厂,以进一步扩充产能。与此同时,台积电1.4nm制程的研发与基建工作亦进展迅速,官方确认正全力加快1.4nm先进制程厂的建设节...

  • 发布时间:2026-01-01

    知情人士透露,美国政府已批准年度许可,允许三星电子与SK海力士于2026年向其位于中国的工厂进口芯片制造设备,此举为两家韩国头部半导体企业提供了阶段性的政策过渡空间。该许可的落地正值美方近期收紧对华技术出口政策之际——此前,美国已取消部分科技企业对华出口的豁免条款。据一位消息人士称,华盛顿现已转向“年度审查机制”,即未...

  • 发布时间:2026-01-01

    晶圆代工龙头台积电于官网更新先进制程进展,正式确认2奈米(N2)制程技术将按原定时程于2025年第四季启动量产,并首度导入第一代纳米片(Nanosheet)晶体管架构;高雄晶圆22厂将担纲2奈米主力生产基地;与此同时,台积电亦于新竹科学园区同步兴建2奈米晶圆厂,以因应客户长期且结构性旺盛的订单需求。台积电表示,2奈米制...

  • 发布时间:2025-12-31

    12月30日快讯,今年10月底,NVIDIA成为全球首家市值突破5万亿美元的企业,标志着AI产业在2024年迎来巅峰时刻;但眼下这股热潮正明显降温。过去两个月,“AI泡沫论”持续升温:甲骨文股价较此前高点缩水近一半,NVIDIA市值也曾一度回调10%至15%,而此前被奉为圭臬的“左脚踩右脚式”AI资本循环模式,如今也频...

  • 发布时间:2025-12-31

    转眼间2025年即将收官,在这辞旧迎新之际,生活、娱乐与工作的年度复盘纷至沓来,也促使我们全面审视过去一年的收获,并为2026年做好充分准备。对于广大DIY爱好者而言,是否已成功组装一台全新主机,或为旧平台完成了一次性能跃升?若预算已然就绪,不妨即刻行动——抓住年末购机黄金期,让新电脑在新年伊始便为你高效赋能!本期特别...

  • 发布时间:2025-12-22

    12月22日消息,据台媒《经济日报》最新披露,继此前传出闪迪有意接洽之后,美光亦已将目光投向力积电(力晶积成、PSMC)位于苗栗县铜锣科学园区的全新晶圆制造基地,拟通过合作方式快速扩充自身存储芯片产能。该铜锣厂区规划月产能达4万至5万片晶圆,而现阶段设备装机率仅约两成,具备显著的产能释放空间。对存储大厂而言,直接进驻已...

  • 发布时间:2025-12-22

    12月21日消息,过去几年除了重金投资美国之外,台积电也在日本熊本县大举投资,一期工厂主要生产40/28nm以及16/12nm工艺的芯片产品,已经量产一年多,现在正在建设二期工厂。不过10月份动工之后二期工厂已经暂停了,原计划是升级到6/7nm工艺,但是现在这个工艺需求低迷,建成之后也没多少客户了,因此台积电暂停建设,...

  • 发布时间:2025-12-22

    未来的手机芯片将依托先进制程、自研架构与端侧AI算力,实现性能、能效与智能的全面跃升。2025年起,5nm及更先进工艺芯片出货量将超全球一半,台积电在3nm/2nm领先代工,推动高通骁龙8Elite采用自研Oryon架构、苹果A系列深化软硬协同,提升持续性能与系统优化。NPU算力爆发,天玑9400+、骁龙8Elite达...

  • 发布时间:2025-12-21

    12月20日消息,Intel明年底发布的NovaLake处理器不仅上18A工艺,还有多达52核及288MB缓存,性能提升很大,不免让人对AMD下一代Zen6有些担心。不出意外的话,1月初的CES演讲上AMD会正式宣布Zen6家族产品,日前AMD在在论文中也透露了Zen6架构的一些信息,这一代将会是专注高性能及吞吐量的设...

  • 发布时间:2025-12-19

    数位发展部(数发部)今(18)日联合SEMI国际半导体产业协会、台积电、日月光、台湾电子製造设备工业同业公会(TEEIA)等资安与半导体领域关键伙伴,正式推出「SEMIE187半导体设备资安认验证制度」。透过跨部门、跨产业的公私协力模式,以「一套标准强化国际竞争力,一枚标章接轨全球市场」为核心策略,彰显台湾在建构全球供...

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