12月18日快讯，起初并无赴美建厂意向的台积电，在美方持续施压下，近年持续加码在美投资，最新公开承诺总额已达1650亿美元；而美方近期进一步释放信号，期望其投资额提升至2000亿美元以上。对台积电而言，这不仅意味着巨额资本投入，更涉及先进制程技术的海外部署：其亚利桑那州一期工厂原规划量产5nm芯片，但已于去年底正式启用...

12月17日最新消息，2026年智能手机产业将正式迈入2纳米芯片时代，苹果新一代A20及A20Pro处理器均将采用2nm制程工艺，由台积电负责代工生产。相较于当前主流的3nmFinFET技术，台积电2nm节点全面转向革新性的GAA（Gate-All-Around）晶体管架构。该升级旨在显著增强芯片性能与能效表现，因而迅...

12月16日最新消息，根据TrendForce最新发布的研究报告显示，台积电在第三季度全球晶圆代工市场的占有率飙升至71%，刷新历史纪录，行业龙头地位进一步夯实；而三星电子同期市占率微跌0.5个百分点至6.8%，稳居第二，与台积电之间的份额鸿沟持续拉大。据Sedaily报道，在特斯拉与苹果之后，AMD也已启动与三星晶圆...

三星晶圆代工（SamsungFoundry）正与AMD就采用其2奈米（SF2）制程技术制造下一代处理器展开深入合作洽谈。随着三星近年来在先进制程研发与良率提升方面持续取得进展，此次潜在合作被视为其重返高端代工市场的重要一步，也可能为长期由台积电主导的先进制程代工格局带来新变数。据韩国媒体《Sedaily》报道，在成功获...

12月14日消息，台积电在先进工艺代工上的一家独大算不上什么好事，不论厂商还是消费者都要承担代价，何况台积电还表示未来会连涨三年的价格。鸡蛋不能放在一个篮子里的教训都懂得，AMD日前被曝出要使用三星2nm工艺代工，三星董事长李在镕会跟AMDCEO苏姿丰有个会谈，应该就是要谈这个合作了。回顾苏姿丰之前的表态，其实跟三星的...

12月12日最新消息，据《日经亚洲》披露，台积电在日全资控股合资企业JASM位于熊本的第二座晶圆厂，自10月下旬正式展开土建工程后，目前已暂时中止施工，现场大型施工机械均已撤离。图片来源：台积电官网按原定建设计划，该第二晶圆厂将主要聚焦于6nm制程，并同步兼容6/7nm与40nm两类技术节点，目标投产时间为2027年。...

12月14日最新消息显示，三星晶圆代工部门正与AMD就2纳米（SF2）制程展开深度磋商，拟为其下一代处理器提供代工服务。据韩媒Sedaily披露，继特斯拉、苹果之后，AMD已成为三星SF2工艺的潜在重要客户，双方正协同推进一款“新一代CPU”的联合开发工作。业界主流观点指出，该款新品极大概率指向AMD基于Zen6微架构...

12月11日消息，作为特斯拉关键合作伙伴的三星电子，正紧锣密鼓地推进AI5芯片的量产筹备工作，此举有望显著加速其在智能驾驶技术领域的布局与落地。据韩国媒体Sedaily最新披露，三星已加速在美国建设AI5芯片产线的相关部署，并于近期面向全球招募了一批资深半导体工程师，充实其客户工程团队（CustomerEngineer...

12月8日最新消息显示，在当今全球半导体芯片制造格局中，台积电无论是在晶圆代工产能、营收规模，还是在先进制程技术落地能力上，均稳居首位，“芯片一哥”地位无可撼动。从2025年第三季度全球主要半导体企业营收排名来看，NVIDIA以467亿美元高居榜首；台积电以331亿美元位居第二；三星半导体业务营收为232亿美元；SK海...

据分析师JeffPu及国金证券（GFSecurities）发布的研究报告指出，英特尔预计将于2028年起，凭借其14A制程工艺，为苹果代工部分非Pro版本的iPhone芯片。此前，知名行业分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）也曾预判，英特尔或于2027年中旬启动苹果入门级M系列芯片的量产交付，并应用于相关平板与笔记本...

联发科2026年计划推出的旗舰处理器天玑9600（Dimensity9600）目前仅确认为单版本设计，但最新业内消息显示，其是否跟进高通的双旗舰芯片路线仍处于内部评估阶段。核心制约因素直指台积电2nm制程——该节点晶圆成本预计飙升至每片3万美元，成为悬在两大芯片巨头头顶的“达摩克利斯之剑”。据微博爆料账号Repeate...

12月12日最新消息，据ETNews披露，三星电子拟将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求，通过在芯片表面直接集成高导热模块，实现更高效的热量传导与扩散。实际测试结果表明，搭载HPB方案后，芯片整体工作温度...